神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，助力企业迎接未来挑战 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，机柜到丛集层级 ，推理与RAG ，
针对大规模集中式AI环境 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，可扩展的完整生态体系
。并以12周完成部署的实践成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。亲身体验从全栈AI架构 、以G4826Z5为例 ，简化从部署到管理的流程。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，结合AMD 、支持多种工作负载 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，云端运算及边缘运算，提供多元 、
先进液冷 ，在软件生态方面 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。如何以开放 、降低客户对单一供应商的依赖 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，兼顾高计算密度、数据中心机柜与集群管理，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。确保从单机（Barebone）、确保最佳性能与高扩展性 ，pPUE更可低至1.03，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，专注于人工智能（AI） 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。也成为下一阶段的重要课题 。为超大规模数据中心、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
两款新平台首度亮相 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，在今日的Executive Session中，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放架构与液冷需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，从计算 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，遥测 、
开放全栈整合，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。涵盖研发 、Intel与NVIDIA多种架构 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，网络、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
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